| 開催概要 |
開催にあたって
拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
また、今国際会議の諸活動につきましては、平素よりご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
さて、ご承知の様に、近年省資源・省エネルギー、低環境負荷・二酸化炭素削減の重要性が再認識され、これに関連する研究開発が世界中で活発に行われています。特に光・電子線(UV・EB)加工技術は、光や電子線で励起された化学反応の有効利用を基盤とし、紙・プラスチック・金属などの表面加工から、画像形成、電子部品の加工,成形加工、型加工などの様々な産業分野に応用され、その製品は日常の衣食住の分野で広く利用されております。
2009年11月に開催いたしますRadTech Asia 2009では、わが国や世界の最新のUV・EB加工に関する市場の動向や、技術的課題を討議の中心課題としながら、今後の新しい科学技術や産業のシーズを創出するための情報交換や研究開発の支援の場にしていきたいと考えております。
是非この機会を利用して、光・電子線(UV・EB)の関係各社の方々の新技術、最新商品を展示会でご出展頂き、当分野及び貴社の絶好のPRの場として、またマーケット拡大など今後の発展にお役立ていただきたく存じます。
より多くの方々に本展示会の主旨をご理解いただき、ご出展賜りますようお願い申し上げます。
敬具
RadTech Asia 2009 組織委員会
開催概要
名称 : RadTech Asia 2009 展示会
会場 : パシフィコ横浜
(〒220-0012 横浜市西区みなとみらい1-1-1)
※会議参加登録は有料ですが、展示会のみの来場の場合は入場無料とさせていただきます。 |
|
出展者特典
◆ Buffet Dinner 1名様ご招待
11月26日(木)開催予定のBuffet Dinnerに、出展者1社につき1名様をご招待します。
◆ プロシーディングス(論文集)を出展者1社につき1部を無料配布します。
出展料と出展規定
1小間 : 250,000円(税込)
I 出展要項1小間=(間口1.98m×奥行1.98m×高さ2.4m) 【出展料に含まれるもの】
|
![]() |
※自社施工をされ、出展料に含まれる上記の仕様が必要でない場合は事前に事務局までお申し出ください。ただし、出展料は変わりませんのでご了承ください。 |
|
II 小間配置の決定
小間位置につきましては、お申込順にてご希望を承ります。図面上のご希望の番号を「出展申込書」にご記入の上、事務局へFAXにてお申し込みください。
申込状況はこのサイトで公開いたしますが、受付状況により、その時点での最新情報ではない場合もございますので、ご了承ください。同一日に同一の場所のお申込みが重なったりなどして、ご希望の位置とならない場合は、受付可能な小間位置を事務局より連絡させていただきます。
III 申込方法
「出展申込書」に必要事項をご記入の上、事務局宛にFAXにてお申し込みください。
- 出展申込締切日: 2009年6月30日(火)
※申込多数の場合、締切日より前に終了となることがございますのでご了承ください。 - 出展申込の取消: 出展申込書提出後の取消しは原則としてできません。
※但し、取消し理由を明記した文書をご提出いただき、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、次の基準で取消料をお支払いただきます。
(1) 出展確定日(請求書発行日)〜2009年8月31日(月)まで: 出展料の50%
(2) 2009年9月1日(火)以降: 出展料の100%
スケジュール (予定)
2009年 |
6月 30日(火) 9月 10月下旬 11月 24日(火) 11月 25日(水)〜 11月 27日(金) |
出展申込締切 出展マニュアル・オプション備品案内等送付 各種提出書類締切 搬入・設営日 展示会開催 ※最終日(11/27)終了後、即日撤去 |
![]() |
||
お問い合わせ先:
RadTech Asia 2009 展示事務局
〒101-8449 東京都千代田区神田錦町3-24 住友商事神保町ビル
(株)ICSコンベンションデザイン内
TEL. 03-3219-3541 FAX. 03-3219-3626
E-mail. rad09ex@ics-inc.co.jp
>>TOP




